Overview
【職務】
先端半導体パッケージ製造塗布装置のソフトウェア開発、設計業務
【仕事内容】
先端半導体パッケージ製造装置のソフトウェア開発、設計、評価、検証に従事いただきます。
具体的には、装置メインコンソールの画面（GUI）、装置制御、ホスト通信のソフトウェア開発、及び受注装置の特注ソフトウェア開発を行う業務です。
・要件定義、要求仕様策定、設計仕様検討/作成
・ソフト実装、机上検証
・実機検証、納入先での検証、テスト作業（国内、海外あり）
（変更の範囲）開発、技術、製造、営業、サービス、管理に関する業務等
About this role
■求人の背景
半導体向け先端半導体パッケージ需要増に対応するための増員
（IoT、5G、自動運転など情報量増大、高速化に対応する半導体向け）
■求人の魅力
・装置の開発を通じて、ソフトウェア開発設計の上流から下流まで一貫して経験でき、各ソフト工程のスキルが獲得できます。
・風通しのいい職場で、疑問や不明点を気兼ねなく質問しキャッチアップ可能です。
・開発メンバーは現在5人で、増員を目指しています。
Experience
■必須経験
・C言語によるソフト設計、実装経験（GUI、通信など）
・チーム（協力企業含む）によるソフト開発経験
■歓迎条件
・C#,C++によるソフト設計、実装経験（GUI、通信など）
・装置制御経験あり
・半導体業界ホスト通信対応経験あり
SEMIスタンダードGEM300、GEM、SECS
・PLCとPCの通信経験あり
Licenses / Certifications
不問
Languages
【歓迎】TOEIC470点以上
Education
高専卒以上
Selection process
■選考フロー：書類選考⇒1次面接⇒最終面接⇒内定
適性検査：パーソナリティ診断のみ 面接回数：2回
フレックス
有(コアタイム:10:30～14:30）※管理職はコアタイム無
試用期間
有(3ヶ月)
転勤/出向
■転勤
有（国内事業所:京都府、滋賀県、東京都など／海外:アメリカ、ヨーロッパ、アジア）
■出向
当面無し
教育制度/資格制度
■教育制度
・OJTによる教育
・eラーニング
・その他各種技術研修やビジネス研修が受講可能な制度
・選抜形式での社外ビジネススクールへの派遣など
■資格制度
・資格取得報奨金制度
・業務関連特定資格に対する手当て支給制度など
採用担当者連絡先
SCREENグループ キャリア採用担当
求人数
若干名
募集部門
DISPLAY事業統轄部 制御技術部 システムソフトエンジニアリング課