Overview
■職務の概要
当社の主力製品である半導体洗浄装置の機械設計開発業務において、顧客要求に基づいたハードウェア新機能開発、次世代半導体洗浄装置のハードウェア開発を担当いただきます。
■職務の詳細
・海外顧客向け新規開発装置ハードウェア設計の主に機械設計の取りまとめ
・顧客要求に基づいた開発装置設計
・開発チャンバーの機能取りまとめ
・上記機能の性能評価の計画と実行
・電気設計、ソフト設計、プロセス部門との詳細仕様とりまとめ
・開発装置顧客搬入・立ち上げのサポート
About this role
■求人の背景
・市場成長・活性化によるタイムリーな開発装置のリリース
■当求人のアピールポイント
・最先端の半導体製造にかかわる業務の経験
・半導体製造装置のトップメーカーの中でQCD改善活動を通してスキルアップができます
■職場の雰囲気
・設計事務所と組み立て、検査、評価現場は同じ敷地内にあり、すぐに自分の設計したものを自分で評価できる環境
・社内通気性良く電気、ソフト、プロセスと一体となって開発できる環境
■入社後想定されるキャリアパス
・ハードウェア開発設計のリーダーを経験し、他の開発テーマの発案やリーダー・マネジメントを担っていただく
Experience
■業務経験
【必須】
・装置開発及び機能開発の実務経験者
【歓迎】
・機械工学に加え、材料力学、流体力学、熱力学などの専門性
・3D CAD(iCAD・CATIA)
・半導体製造プロセスの知見
■スキル・能力・人物像
・設定した仕様に基づくハードウェアの構想
・問題発生時、理論的にアプローチできる考え方と実行力
・複雑な事象を構成要素に分解し体系的に整理・理解することができる。
・状況を俯瞰的にとらえ自ら仮説を構築し問題・課題を特定することができる。
・社内外の関係者と良好な関係を構築し、相手を理解した上で適切に自分の意見を言える。
・電気、ソフト、プロセス等、自身の専門領域以外の知見について前向きに知識を獲得できる。
・状況の変化に柔軟に対応することができる。
Licenses / Certifications
（歓迎）産業用ロボットの関するもの
Languages
不問
Education
高専卒以上
Selection process
適性検査：パーソナリティ診断のみ 面接回数：2回
■選考フロー: 書類選考⇒1次面接⇒最終面接⇒内定 （面接回数は変動可能性あり）
フレックス
有(コアタイム:10:30～14:30）
試用期間
有(3ヶ月)
転勤/出向
【転勤】あり（国内：京都府、滋賀県、東京都など/海外：アメリカ、ヨーロッパ、アジア）
【出向】あり（国内外のグループ会社へ出向の可能性）
教育制度/資格制度
■教育制度
・OJTによる教育
・eラーニング
・その他各種技術研修やビジネス研修が受講可能な制度
・選抜形式での社外ビジネススクールへの派遣など
■資格制度
・資格取得報奨金制度
・業務関連特定資格に対する手当て支給制度など
採用担当者連絡先
SCREENグループ キャリア採用担当
求人数
7名
募集部門
洗浄製品開発統轄部